3 诺伊斯、基尔比和集成电路（4 / 5）

到仙童成立时，晶体管科学已经基本清晰，但可靠地制造晶体管是项巨大挑战。第个商业化晶体管是由锗制成，上面有多层不同材料，呈亚利桑那沙漠般台面形状。台面是通过用滴黑色蜡覆盖部分锗制成：使用化学物质蚀刻掉未被蜡覆盖部分，去除蜡后，锗上就形成台面形状。

台面结构个缺点是，灰尘或其他颗粒等杂质容易附着在裸露台面侧壁上并与之发生反应。诺伊斯同事简·霍尔尼（JeanHoerni）是位瑞士物理学家，也是位狂热登山者，他意识到如果整个晶体管内置在锗中而不是在其上，台面就没有必要存在。他发明种制造晶体管方法：在块硅片上沉积层保护性二氧化硅，然后在需要地方蚀刻孔并沉积额外材料。沉积保护层避免材料,bao露在会导致缺陷空气和杂质中，这是可靠性方面大进步。

《1959年：实用单片集成电路概念获得专利》（1959:PracticalMonolithicIntegratedCircuitConceptPatented），美国计算机历史博物馆，https://www.computerhistory.org/siliconengine/practical-monolithic-integrated-circuit-concept-patented/。克里斯托夫·勒库尔（ChristopheLecuyer）和大卫·布罗克，《微芯片制造商》（MakersoftheMicrochip），麻省理工学院出版社，2010年。罗伯特·诺伊斯，“半导体器件和引线结构”（SemiconductorDevice-and-LeadStructure），美国2981877号专利，1959年7月30日提交，1961年4月25日发布，https://patentimages.storage.googleapis.