用日本软银旗下英国Arm公司
IP（知识产权）来设计；设计完成后，它被送到中国台湾
家工厂，该工厂从日本购买超纯硅片和专用气体，采用世界上最精密，并且可以蚀刻、沉积和测量几层原子厚加工设备来制造。这些加工设备主要由五家公司生产，家荷兰公司、家日本公司和三家美国加利福尼亚州公司。没有这些公司设备，人们基本上不可能制造出先进芯片。然后，芯片通常在东南亚进行封装和测试，然后被送往中国组装成手机或电脑。
瓦纳斯等，《在不确定时代加强全球半导体供应链》。如果半导体生产过程中任何个环节被中断，世界新计算能力供应就会受到威胁。在人工智能时代，人们常说数据就是新石油。然而，
们面临真正限制不是数据可用性，而是数据处理能力。可以存储和处理数据半导体种类有限。这些产品生产极其复杂，而且价格昂贵。与可以从许多国家购买石油不同，计算能力生产从根本上取决于系列瓶颈，比如工具、化学品和软件，这些通常只能由少数公司提供，有时仅由家公司生产。经济社会任何其他方面都不会如此依赖这
少公司。中国台湾地区芯片每年提供全球37%新计算能力。两家韩国公司生产存储芯片占全球44%。荷兰公司阿斯麦制造
全世界100%EUV光刻机，没有这些设备，尖端芯片根本不可能制造。相比之下，石油输出国组织在世界石油产量中所占40%，似乎并不令人印象深刻。
每年以纳米规模生产1万亿只芯片全球公司网络，在效率上无疑是成功，但也有个惊人弱点。场刚巧在半导体生产工厂区域地震，可能会对全球经济造成更为强烈影响，相较而言，新冠大流行破坏只是小菜碟。中国台湾地区位于条地震断裂带上，于1999年发生过里氏7.3级地震。幸亏那次地震让芯片生产只中断几天，但其遭受更强烈地震袭击只是时间问题。场毁灭性地震也可能袭击日本或美国硅谷。日本是个地震频发国家，为世界生产17%芯片。硅谷虽然现在几乎不生产芯片，却在圣安德烈亚斯断层上，建造关键制造芯片设备工厂。
然而，如今危及半导体供应最大因素，不是地质板块崩塌，而是大国间冲突。随着中国和美国竞争日益激烈，双方都专注于控制基于计算未来，而且在某种程度上，未来取决于个小岛。
采访张忠谋，2022年。美国、中国大陆和中国台湾在芯片产业中关联无比复杂。没有什比台积电创立者更能说明这点。2020年之前，台积电直
请关闭浏览器阅读模式后查看本章节，否则可能部分章节内容会丢失。
