线圈模组、磁性材料什
都还好，这些算不上什高科技范畴，也不存在多少绕不开
“……搞定
！”
站在旁边陆舟连忙问道。
“已经成功？”
“嗯！”吴天群教授使劲点下头，用肯定语气说道，“非常成功，成功不能再成功！等会儿
拿给您看，您就知道！”
并没有让陆舟等待很久时间。
褂工作人员，正在
台占地面积不小实验设备前忙活着。
经过数个月努力，在拥有高精度机床沈机、拥有和SG-1常温超导材料生产技术宝盛集团、以及华威海思等多家国内半导体企业配合之下，这台集成“化学沉积+蚀刻”功能巨型设备。
这台设备就如同碳基半导体领域“光刻机”样，能够对经过初步处理原材料进行加工，并且将生成碳纳米晶体管直接“生长”到特殊角度重合双层石墨烯材料上。
如果说数个月之前，碳基半导体实验室只能做到制程150nm、集成度每平方毫米三十万“手工样品”话，那现在这座实验室已经能够将制程最大削减到80nm这个数字，并且集成度也提升整整个数量级。
如果不是手机、电脑等对处理器性能要求特别高电子产品，制程80nm、每平方毫米三十万碳晶体管碳基芯片，其实已经具备不小应用价值。
很快，枚拇指甲盖大小芯片，被从设备中取出来。
看着这枚保存在瓶状茶色玻璃罩内芯片，陆舟脸上也渐渐浮现丝交错着震撼与欣慰表情。
这是碳基半导体实验室研制出第二枚成品芯片。
第枚是用在科学计算器上，没什特别技术含量。而这枚，则是用在无线充电接收端与发射端设备上，技术含量还是有点高。
众所周知，因为涉及到电磁转化问题，无线充电技术大体可以分为接收和发射两部分，而如果再具体细分到接收端与发射端各功能组件上，还可以分为芯片、线圈模组、磁性材料、方案设计、以及系统集成等等。
芯片集成度越高肯定越好，但并不是所有领域都那苛求着高科技。
比如监控领域，再比如路由器……
当然，这家半导体实验室正在研制，可不是什监控器或者路由器芯片，甚至也和最近那个签三方协议“龙腾”系列高尖端芯片没什关系，反倒是和最近引发热议无线充电技术关系不浅。
就在这时候，伴随着声气体放出声音轻轻响起，围在实验设备前研究员们，纷纷发出惊叹声音。
看着计算机上呈现出来数据，双手撑在控制台上吴天群教授，脸上表情浮现丝狂喜神色。
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